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【24h】

FutureBoard - 240 Gbit/s parallel optische Datenubertragung in Leiterplatten auf Basis von Dunnglaslaminaten mit integrierten optischen Wellenleitern

机译:FutureBoard-基于带有集成光波导的薄玻璃层压板的印刷电路板中240 Gbit / s并行光学数据传输

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摘要

Es wird uber die Ergebnisse des Verbundprojektes "FutureBoard" berichtet, in dem zweilagige, hybrid elektrischoptische Leiterplatten (Tochterkarten und Backplane) entwickelt wurden, die durch integrierte Lichtwellenleiter auf der Basis von speziellen, optisch funktionalisierten Dunnglasfolien neben der elektrischen auch eine optische Datenubertragung ermoglichen. Besondere Aufmerksamkeit galt der Gestaltung der Ein- und Auskopplung sowie der Betrachtung als Gesamtsystem einschliesslich der dreidimensionalen Aufbau- und Verbindungstechnik, weil hierin eine notwendige Voraussetzung fur einen erfolgreichen Einsatz derartiger Glaswellenleiter gesehen wird. Der Technologiesprung zur zweilagigen elektro-optischen Leiterplatte erforderte vollig neue optische Koppelelemente und speziell angepasste elektro-optische Module mit 2 × 12 Kanalen a 10 Gbit/s. Sowohl das Laminationsverfahren fur die elektrisch-optische Leiterplatte, die Schnittstellenpraparation als auch das angepasste Montageverfahren zu einer funktionsfahigen Baugruppe (bestuckte Leiterplatte) wurden entwickelt. Testergebnisse mit einem vollstandigen System (Bild 1) werden vorgestellt.
机译:报告了联合项目“ FutureBoard”的结果,其中开发了两层混合式电光电路板(子卡和背板),该电路板可通过基于特殊的,光学功能化的薄玻璃箔的集成光纤进行电和光数据传输。特别注意耦合和去耦的设计,并考虑将其作为包括三维构造和连接技术的完整系统,因为这被视为成功使用此类玻璃波导的必要先决条件。迈向两层电光电路板的技术飞跃需要全新的光耦合元件和经过特殊改装的具有2×12个10 Gbit / s通道的电光模块。既开发了电光电路板的层压工艺,也准备了接口准备工作,还开发了针对功能组件(组装电路板)的适应性组装工艺。给出了具有完整系统的测试结果(图1)。

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