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Basismaterialwahl unter anspruchsvollen technischen und wirtschaftlichen Rahmenbedingungen

机译:基础材料选择苛刻的技术和经济条件

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摘要

Das Marktvolumen fur Basismaterialien und Leiterplatten in Europa schrumpft. Gleichzeitig steigt die Komplexitat der technischen sowie gesetzlichen Produkt- und Lieferanforderungen fur Leiterplatten und somit auch fur deren Ausgangsmaterialien. Bei Basismaterialien des Typs FR4 reicht die Materialvielfalt inzwischen von Dicy und phenolisch geharteten, gefullten und ungefullten, niedrig und hoch TG Materialien bis hin zu halogenfreien und Hochfrequenzanwendungen, um nur einige Beispiele zu nennen. Tendenz weiter steigend! Neben dem Thema der allgemeinen Versorgungssicherheit gewinnt somit die Wahl des geeigneten Substrats nicht nur unter technischen Gesichtspunkten, sondern insbesondere mit Hinblick auf Lagerhaltung, Variantenvielfalt, Rust- und Umstellungskosten, Austauschbarkeit, eine fur die wirtschaftliche Zukunftsfahigkeit eines Leiterplattenherstellers zunehmend herausragende Bedeutung. Zielsetzung des Vortrags ist es, Leiterplattenherstellern einen aktuellen Uberblick uber die im Markt wesentlichen und verfugbaren FR4-Basismaterialien und deren Haupteinsatzbereiche zu geben. Daruber hinaus soll fur Leiterplattenhersteller anhand einer praxisorientierten Checkliste eine Vorgehensweise zur differenzierten Basismaterialauswahl, insbesondere unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten, vorgestellt werden.
机译:市场体积基体材料和在欧洲收缩印刷电路板。同时,所述的用于印刷电路板的增加的技术和法律产品和交货要求的复杂性和因此也为他们的起始原料。在FR4的基本材料的情况下,该材料的品种是现在DICY和酚醛足够,填充和纯,低和高TG材料不含卤素且高频率的应用,仅举几个例子。趋势持续上升!除了供应的总体安全的话题,适当的基底的选择因此不仅在技术上看,但特别是对于存储,变型品种,防锈和转换成本,互换性,一个是经济的未来的印刷电路板制造厂家变得日益突出。讲座的目的是为了给印刷电路板制造商最近的本质和可用FR4基体材料和它们的使用的主要领域的概述。另外,对于PCB制造商,一个面向实践的核对表旨在提出一个程序为分化基础材料的选择,特别是在经济方面。

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