Metals; Films; Thermal analysis; Thermal sensors; Thermal stresses; Micromechanical devices; Nanotechnology;
机译:电镀Ag膜及其下层Pd / Ti膜叠层的合金化行为可实现低电阻互连金属化
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机译:Ti含量对TFT-LCDs地址线Al-Ti合金膜性能的影响
机译:用于MEMS压力传感器的金属膜:Al,Ti,Al-Ti合金和Al / Ti膜堆叠的比较
机译:评估用于金属植入物的溶胶-凝胶陶瓷薄膜:Ti6Al4V上氧化锆薄膜的加工和力学性能研究
机译:骨衍生细胞评估沉积在Ti-6Al-4V合金上的Siliconlite-1膜的热处理依赖性细胞毒性
机译:多晶和非晶al-Ti薄膜的光学和电学性质