机译:铝箔混合系统(HySiF)利用超薄柔性芯片
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:通过将功率放大器变薄的硅芯片和天线嵌入聚合物箔片中,以实现灵活的自适应无线集线器
机译:具有嵌入式超薄芯片的灵活无线生物电阻系统
机译:用于多通道神经生物电势记录的单芯片无线微系统。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:使用可光致图案化的聚酰亚胺超薄芯片封装(UTCp)在柔性pCB中高效嵌入30μm薄芯片