Wiresaw; Crystal slicing; Dynamic effect; Steady state response;
机译:使用线锯的自由磨料晶片切片中的弹性-流体动力学相互作用:建模和有限元分析
机译:线切割晶圆切片过程中稳态弹性-流体动力相互作用的计算模型
机译:自由磨料线锯切片中浆液作用机理的数值分析
机译:用线锯的光脆晶体切片动态分析
机译:用于光学和电气应用的单晶薄膜的晶体离子切片。
机译:超快X射线晶体学和核与电子蛋白质动力学的超快结构光学晶体学的进展和机遇
机译:纳米晶硅动态脆性断裂的大规模应用 电子结构计算