酸化銅還元反応を利用した焼結接合法による銅材料の接合

摘要

高温はhだ接合の代替材として，酸化銅粒子と還元溶剤を混合して作製した酸化銅ペーストを用いて，接合段階において酸化銅粒子を還元溶剤により還元させ，多大な比表面エネルギーを持つ銅ナノ粒子を接合部でその場生成して，その低温焼結特性を利用して接合を行う手法が提案されている?ペーストに用いられる酸化銅の粒径を小さくすることで，粒子の比表面エネルギーが増大し，通常の粒径のものと比較して還元反応がより低温で起こることが考えられる?本研究では，粒径の異なる酸化銅を用いたペーストを作成および接合を行った.粒径の異なる酸化銅ペーストによる接合性の比較を行い，酸化銅の粒径が接合に及ぼす影響を調べた．