ITO透明導電膜に対するCu合金配線の接触抵抗低減

摘要

透明デバイス配線材の低抵抗化に向けて、AlからCuへの材料置換え技術開発が行われている。純 Cu膜は低抵抗率で、かつITO用電極としても低接触抵抗を示す。しかし、耐酸化性、耐腐食性など の信樹性やガラス基板との密着性などに乏しい。これら問題の解決策の一つとして、当研究室ではガ ラス基板上にCu（Ti）合金膜を成膜し、続けて高温で熱処理することにより、Cu合金膜の抵抗率低減 とCu（Ti）/ガラス基板界面の密着性を向上させた1），2）。そこで本研究では、ITO膜上にCu（Ti）膜を成 膜·熱処理することにより、Cu（Ti）/ITO界面の接触抵抗低減が可能か検証することを目的とした。