Mo/Cu explosive clads; Horizontal-collision velocity; Shockwave damage; Plate velocity; Reflected tensile waves; Plastic strain.;
机译:爆炸焊接制备的Al / Cu熔覆结合区附近的组织和相变爆炸焊接
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机译:Al 5052-梯形沟槽SS 304爆炸包层中的微观结构和机械强度预测模型
机译:(347-0089)MO / Cu爆炸包层中弯曲强度和界面微观结构的表征
机译:有机电子设备中的界面:表面表征和修饰及其对分子组件中微结构的影响。
机译:(111)定向和纳米孪晶铜的结合界面微观结构与铜-铜接头的剪切强度之间的相关性
机译:耐火金属(VI或VI)和Cu板之间的爆炸包层界面的TEM表征