Lead-free; Low silver; BGA; Reflow; Mixed metals;
机译:LED和BGA组件中的对流VS气相回流
机译:考虑回流温度和时间耦合的μBGA焊点回流曲线优化
机译:强制对流回流焊过程中BGA组件的计算流体动力学和热分析
机译:低银BGA组装第一阶段-回流注意事项和共同的同质性第三份报告:四种低银球体合金的比较和组装工艺的敏感性
机译:底部填充和边缘结合的BGA-PCB组件的断裂:接头几何形状,应变率和刚度的影响
机译:IL-22的联合产生通过IL-1β的产生参与抗原诱导的关节炎的初始阶段
机译:使用四个故障标准的低银BGA焊点可靠性分析