ライン状半導体レーザによる曲げ加工--パルスレーザ曲げにおける試料条件の影響

摘要

レーザを熱源とした線状加熱によるレーザ曲　げ加工には　TGM（TemperatureGradient Mechanism），BM（BucklingMechanism），UM（Upsetting Mechanism）の3種のメカニズムがある1）．TGMは温度勾配による曲げなのでレーザ照射側に曲がる．それに対してBMは，レーザ照射点の板厚方向に対して温度差がほとhど生じない場合に，板表面の温度分布により座屈が生じる現象であり，特に試料が薄板の場合顕著である2）．BMにおいては試料作業条件によって曲げ方向に影響が出る3）．