Copper Substrate; Semi-bonded abrasive grinding plate; Surface roughness; Material removal rate;
机译:使用基于板状元件的工具对玻璃进行表面金刚石磨料研磨:粗磨
机译:使用基于板状元件的工具对玻璃进行表面金刚石磨料研磨:精细研磨
机译:合金膜用铜基板的超精密研磨技术的实验研究
机译:用于无定形Ni-Pd-P合金膜的铜基板半键合磨料磨削板的表面研磨
机译:金属衬里表面上的铜和铜合金薄膜的成核,润湿和结块。
机译:合金基体处理对电弧离子镀金膜的组织和表面性能的影响
机译:基于SEM-EDS的2级钛合金相互内圆柱磨削后无定形碳处理的砂轮有效表面的分析