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中国电子学会;
合金膜; 柔性基体; 应力释放; 规则晶体; 铜锆合金; 生长机制;
机译:退火Cu(Al)-Zr合金膜表面自形成规则铜和铝颗粒的研究
机译:碳硼烷二硫醇:铜表面上自组装单分子膜的构建基块
机译:在铜表面上形成的两种类型薄膜的特性和生长分析:无机铬含量的膜和通过重氮离子还原形成的有机膜。
机译:纯铜结合的SnO2纳米颗粒的CO气敏特性:铜诱导的修饰的研究
机译:通过将铜纳米颗粒直接沉积在CVD生长的石墨烯/铜膜上获得的全铜等离子三明治系统及其在SERS中的应用
机译:通过脉冲激光沉积生长的四面体配位非晶类金刚石碳膜的表面结构
机译:铜电镀方法,用于纯铜电镀的纯铜阳极和小颗粒粘附由此沉积的半导体晶片
机译:电解铜镀覆方法,用于电解铜镀覆的纯铜阳极以及利用该方法镀覆的具有低颗粒附着力的半导体晶片和阳极
机译:电解铜镀覆方法,用于电解铜镀覆的纯铜阳极以及用该方法镀覆的具有低颗粒附着力的半导体晶片和阳极
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