MEMS; capping; microscopy; confocal; failure analysis; reliability; IR; imaging; inspection;
机译:一种用于生物MEMS应用的使用表面微加工多晶硅盖封装MEMS致动器的倒装芯片封装方法
机译:使用绝缘体上硅-MEMS技术制造的MEMS电容式加速度计的小型化
机译:通过小面积和超薄MEMS封装的硅盖转移键合进行晶圆级真空密封
机译:通过硅盖测量MEMS
机译:电容式RF MEMS中的介电电荷是用氮化硅和二氧化硅来开关的。
机译:基于硅通孔的电容式MEMS传感器3D封装技术研究
机译:基于硅通孔电容MEMS传感器的3D封装技术研究