高分子保護剤を用いたPd-Cu触媒ナノ粒子のポリイミドフィルムへの吸着挙動

摘要

金属Pdは水素発生反応に高い活性を示すので、無電解めっき反応の開始触媒として非常に優れている。現在、高分子やセラミックス材料などに無電解めっきを施す際、Pd触媒としてPd-Sn触媒が広く工業的に用いられるが、この触媒溶液は強酸性（pH1以下）で腐食性が強く、コロイドの安定性にも乏しい。加えて、Pdが高価なのでPd-Sn触媒の代替品が望まれている。そこで、我々は中性のpH領域で安定な長寿命の金属コロイドが合成できれば、Pdを用いても代替品になると考え、Pd-Cu触媒の検討を行ってきた。