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【24h】

カチオン界面活性剤によるPd-Cu触妓の吸着活性処理法XPSによる評価

机译:阳离子表面活性剂PD-Cu泰止的吸附活性处理方法:XPS评估

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摘要

ポリビニルピロリドン(PVP)を保護剤としてPd-Cuナノ粒子を合成し、Pd含有量を低減した無電解めっき用の触媒特性を検討している。このPd-Cu触媒は、Pd-Sn触媒とは異なり、弱酸性から中性までのpH領域で分散安定性に優れるだけでなく、Cu原子がPdと合金化することで酸化を抑制し、めっき触媒能を長期間保持することを確認している。しかしながら、分散状態を安定させるために用いたPVP保護剤は基板に対する触媒の吸着性を抑制することが解り、基板への吸着性と分散性を両立させることが課題であった。
机译:用Pd-Cu纳米颗粒合成聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)作为保护剂,检查具有减少的Pd含量的化学镀的催化性能。该PD-Cu催化剂不仅具有优异的PD-Sn催化剂在pD-Sn催化剂中具有优异的分散稳定性,并且在pH区域中的分散稳定性不仅优于中性,但Cu原子与Pd合金合金,抑制氧化并镀覆。它是证实催化能力保持了很长时间。然而,它是用于稳定分散状态的PVP保护剂劣化以抑制催化剂相对于基材的吸附性能,并在基板上实现吸附和分散性。

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