ポリイミド樹脂中における金属イオン輸送挙動の解析

摘要

現在のフレキシブル基板上に形成する金属配線は、数十川幅程度の配線が使用されているが、近年の電子機器に対するさらなる高機能化、小型化への要求により、さらなる配線の微細化が急務である。当研究室ではポリイミド樹脂表面の化学的改質および金属イオン吸計還元プロセスにて金属とポリイミドを無粗化で強固に密着させるDirect Metallization法について検討している1）。本研究では、化学的および電気化学的還元を施した試料の断面観察を行うことによる金属／樹脂界面構造を評価し、膜内イオン輸送を介した薄膜析出プロセスついて検討した。