フツ素樹脂基板ヘの金属膜被覆に関する研究--密着強度に及ぼす表面修飾コーティング材の効果

摘要

高周波デバイスは、高速大容量通信に向けて更なる動作周波数の高速化が重要な課題となっており、回路配線の微細化、　集積化に伴って配線容量が増大するために、信号の伝送速度が遅延する問題が生じている。これらに対処するには、基板材　料に誘電体を用いて高周波伝送損失を低くすることが必要である。誘電体材料の中でも、mは誘電率と誘電正接がとも　に最も低い特性を有するため、プリント回路基板材料にPTFEシートを適用することが捷奏されている。プリント回路を形　成するには、表面改質した基板表面にシード層の無電解銅めっき被膜を形成して、その後、数μm厚の電気銅めっき被膜を　厚付けすることになる。しかしながら、PTFEは自身の表面自由エネルギーが小さいことが阻害要因となり、そのままでは　他打との密着·接着は極めて困難である。基板と銅被瞑との密着性を向上させるためには、PTFEの表面改質技術の開発が　必要となる。なお、高周波伝送損失を低くするには、銅脚莫表面ならびに基板表面の平滑性を保つことが求められることか　ら、新しいプロセス1，3）が提案されている。これらの手法では、基板表面に親水性官給基を導入した後に、基板表面と無電解銅めっきとの間にバッファ「層として、双方に対して親和性を有する表面修飾コーティング材を積層している。