光化学還元法を利用した銅のダイレクトパターニング

摘要

現在、エレクトロニクス産業において、樹脂、セラミックス、およびガラスなどの絶縁体基板に対する導電化処理が注目されている。また、近年、デバイス機能の高度化に伴い、携帯電話やパソコンなどの電子機器は小型。軽量化、高性能、高信頼性、および低コスト化が求められている。これらの要求を満たすために、比較的低コストで金属配線形成が可能となる湿式成膜法が注目されるようになってきた。特に高分子樹脂や液晶ディスプレイ用基板として重要なガラス基板上への回路形成技術としては、System onPanel（SoP）が注目を集めており、今後のエレクトロニクス産業の発展に欠かせない技術の一つであると考えられる。現在、金属微細配線形成はレジスト薄膜形成および回路パターニング等のリソグラフィー工程が採用されているが、工程が複雑であり、また、配線の微細化に限界が生じてきたことからも、新たな微細配線形成技術の開発が望まれている。