電着法を用いたポリイミド薄膜形成における下地基板の影響

摘要

電着ポリイミドは，低誘電率·耐熱性·耐薬品性などの優れた特性を有するポリイミドを任意の部分に選択的に製膜可能なため，エレクトロニクス分野への応用が期待される．我々は，本手法による微細パターンの作製や層間絶縁膜への応乱さらなる高機能薄膜を実現するために，その製勝機構を十分に理解し，藤袴性との関係を明確にすることが重要であると考え，その反応機構の学術的な検討を行っている。これまでに下地基板の溶出反応が電着膜の密着性や絶縁特性を劣化させることを見出した2），本検討ではC厄上へ電着ポリイミドを安定して形成することを目的とし，虹通表面に因豆を成膜したときの電着特性について検討を行った．