Wafer-level packaging; Wafer bonding; Wafer alignment; Yield enhancement;
机译:晶圆级键合技术可实现经济高效的MEMS封装
机译:InFO晶圆级芯片级封装的测试成本降低方法
机译:基于键合的晶片级真空封装,使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:晶圆级包装:用晶圆键合的有效成本降低
机译:晶圆级包装,用于耐环境的微型仪器。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:使用原子氢预处理Cu键合框架的粘合基晶片级真空包装