Carbon; Constrained CTE; Thermal Benefits; Rigid; Lightweight Printed Circuit Board or Substrate;
机译:具有低热膨胀系数的可溶液加工的CF3取代的延展性聚酰亚胺,作为柔性印刷电路板中的新型涂层型保护层
机译:先进的低热膨胀系数(CTE)层压板和预浸料如何提高印刷电路板(PCB)的可靠性
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:剪裁印刷电路板或集成电路基板的热膨胀系数
机译:一种使用矩量法计算印刷电路板和微波集成电路上电流分布的快速方法。
机译:高度可控的弹性岛结构印刷电路板具有可控制杨氏模量的可拉伸电子产品
机译:使用视觉检查印刷电路板上的表面安装集成电路的完整性