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机译:(S5·10-3015)在宽温度范围内退火期间电沉积纳米尺寸铜线的结构演变
T. Konkova; Y. Ke; S. Mironov;
机译:退火温度对电沉积纳米级铜线结构的影响
机译:电沉积纳米级铜线的电子背散射衍射分析
机译:连续退火过程中铜焊丝的组织演变和力学性能
机译:铜-钌多层纳米结构中的粘附性和使用Miedema图选择扩散阻挡金属进行铜金属化
机译:TiO2薄膜涂层的快速可扩展线棒策略:退火后温度对结构和催化染料降解的影响
机译:通过该制造方法得到的具有耐高温耐热性的载体箔的电沉积铜箔的制造方法以及具有耐高温耐热性的载体箔的电沉积铜箔的制造方法
机译:在特定的温度和压力范围内形成纳米尺度结构的聚苯乙烯-聚对苯二甲酸乙二酯嵌段共聚物,以及使用相同的温度传感器和压力传感器
机译:Elektrolytzusammensetzung在较宽的温度范围内减少了循环操作过程中的演变
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