ARB加工した析出強化型Cu－Ni－P系合金の梯械的特性（1）

摘要

コネクタやリードフレーム用Cu基合金の1つに析出強化型Cu-Ni－P合金がある．これまでに通常組成を持つ　Cu－0．7wt％Ni－0．13wt%－0．1wt％Fe（以後wt％を省略）合金が開発され，引張強さ670MPa，伸び7％，導電率65％IACSが達　成されているが，更なる強度の向上が求められている．本研究では通常組成のNi，P含有量を2倍に増やした　Cu－1．4Ni－0．25P－0．1Zr合金を用いて，析出量の増大とARB加工による結晶粒微細化による強度の向上を試みた．