伝熱ナノファイバーを用いた複合材料の熱伝導特性

摘要

電子ペーパーなど薄型電子機器類の小型化及び高性能化に伴い、デバイスの実装密度が増加し発熱量が急激に増大する。これに対して熱暴走や熱破壊を抑え、デバイス性能を継続的に発揮させるためには、発生した熱を効率的に逃がすための排熱設計が非常に重要となる。従来型のPCなどでは、金属製のヒートシンク（放熱器）を熱源に接続することで効果的に排熱されるが、薄型デバイスには金属塊であるヒートシンクを搭載できない。そのため基板そのものが熱を逃がす必要があり、高熱伝導性の基板材料が求められている。現在用いられる基板材料は、熱変形の小さい低熱膨張性の透明（もしくは半透明）プラスチックフィルムが主流だが、これらは一般的に熱伝導率が低く（～0.2W／mK）、十分な排熱性能が期待できない。そこで、低熱膨張性と高熱伝導性を併せ持ち、かつ透明な基板材料の需要が高まっている。