各種高分子フィルムにおけるヒートシール界面の精密温度測定と高次構造解析

摘要

ヒートシールとは高分子フィルムの熱接合に用いる手法の一つであり、現在の一般市場においても多くの軟包装に見ることができる。この接合は、フィルムの溶着層（シーラント）の上下から高温のヒートバーで加熱·加圧し、その後冷却·固化することで完成する。この技術は経験則から発展してきた手法であるため、高分子の性質を考慮したシーラントの選択はなされておらず、分子レベルでの接合のメカニズム等詳細も多くのことが明らかにされていない。本報告では、ヒートシールにおいて最重要な要素の一つである接着界面の温度に焦点を当て、接着界面の分子レベルでの高次構造形成について検討を行い、結晶化がヒートシール特性に与える影響について検討した。