IMD法とPIT法をミックスした方法による高臨界電流密度MgB_2線材の作製

摘要

最近では、内部Mg拡散法（IMD法）により高い臨界電流が得られるようになり［1，2］、長い線材の作製も可能になってきた。しかしながら、IMD法では、Mgの拡散距離が長いので、未反応のB粒子［3］やBリッチ相［4］が出てくるので、線材断面におけるMgB_2の面積の比率が減少する。即ちMgB_2占有率が小さくなってしまう。これはEngineering J_c (J_e)の観点から不利である。更に、IMD法によるMgB_2線材の中心には空隙が形成されるので、この空隙を減少させることが望まれる。本研究では、IMDとPIT法を混合した新しい方法でMgB_2線材を作製した。この方法はIMD法線材におけるMg棒の径を減少させ、同時にB粉末層にMg粉末を添加するものである。