金属ジャケット付BSCCO 2223導体の機械的バットジョントの接合構造の改善

摘要

接合面での接触圧力分布を均一化させるような接合構造にすることで，高温超伝導導体の機械的バットジョイントにおける接合抵抗を低減できることを数値解析，実験の双方により確認した。今後はBSCCO導体のみならず，ReBCO導体でも機械的バットジョイントの研究を進めていく予定である。