応力変動によるSACはhだのクリープひずみ硬化回復挙動

摘要

電子実装基板中のはhだ接続部は，熱サイクル下で低サイクル疲労破壊に至ることがある．このため，熱サイクル下にあるはhだ接続部の熱変形を有限要素解析（FEA）でシミュレーションし，そこで得た情報を疲労寿命予測式に適用することで，はhだ接続部の耐疲労性を評価することが行われている．低サイクル疲労寿命は，非弾性ひずみ振幅Δε~(in)高い相関を示すことから，はhだ接続部の耐疲労性の評価ではΔε~(in)がこれまで用いられてきた．しかし，はhだ材の疲労寿命N_fはひずみ速度依存性を示し，Δε~(in)では的確に疲労寿命N_fが推定できない場合がある．このため著者らは，Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC）はhだの疲労試験中に生じる塑性およびクリープひずみの発達挙動を調査した上で，クリープひずみ振幅Δε~(in)を新たな疲労寿命評価パラメータとして提案した．