450mmシリコンウエハ用ロータリ研削盤の開発（切込機構内蔵砥石スピンドルの静剛性および位置決め精度）

摘要

半導体デバイスは，携帯電話やテレビなど身の周りの様々な電子機器に組み込まれ，その中心的役割を果たしている．半導体デバイスの基板となるシリコンウエハは重要な素材であり，安定供給するための加工システムの開発は重要な課題である．現在の生産現場では2001年から製造開始された外径300mmのシリコンウエハが主流となっているが，2018年以降は外径450mmウエハの実用化が想定される．そこで筆者らは，450mmシリコンウエハ用ロータリ研削盤の開発·評価を行っている．450mmシリコンウエハの研削加工では，従来の300mmウエハと比べ，砥石とウエハの干渉長さが約1.5倍に増える．そのため研削抵抗の上昇が予想されることから，これまでと同等の研削性能を維持するためには，より高剛性な研削盤を設計·開発する必要がある．