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【24h】

Better Holes with Plasma: Taking Hole Cutting to the Next Level - (PPT)

机译:血浆孔更好:拍摄洞切割到下一级 - (PPT)

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摘要

While there are acknowledged difficulties in using plasma for hole cutting, advancements in technology have enabled a way to significantly improve hole quality from a functional perspective for any application while lowering operating costs.
机译:虽然在使用等离子体中承认困难,但是技术的进步使得能够从任何应用的功能透视显着改善空穴质量,同时降低运营成本。

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