机译:具有数字校准功能的基于ADC的500 mW CMOS AFE,可通过KR背板和多模光纤进行10 Gb / s串行链路
机译:具有10 Gb / s串行I / O端口的异步传输模式切换LSI芯片
机译:具有10 Gb / s串行I / O端口的异步传输模式切换LSI芯片
机译:连接器和芯片供应商团结起来生产高性能10 GB / S NRZ的串行背板
机译:通过幅度优化的位边缘均衡和LMS误差导出点的调整,通过Tyco 34“ FR4背板通道进行10 + Gbps串行数据传输。
机译:Kv4.2KChIP3和DPP10的多蛋白组装产生具有ISA样特性的三元通道复合物
机译:20 Gb / s 4-PAM背板串行I / O互连的均衡和近端串扰(NEXT)噪声消除