BGA; moire; warpage; mold compound;
机译:二次成型球栅阵列封装在成型后固化热过程中的翘曲演变
机译:球栅阵列封装的良率和性能提高:均匀和非均匀阵列的设计和加工准则
机译:盖材料对热增强倒装芯片塑料球栅阵列封装焊球可靠性的影响
机译:包覆成型的球栅阵列材料,设计和加工过程对可靠表面安装的包装平整度的影响
机译:微波和毫米波针栅阵列和球栅阵列封装的开发。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:使用球栅阵列包装的表面贴装PIFA用于5G MMWAVE