机译:使用非流动底部填充的倒装芯片组装过程中的异质空隙形核研究
机译:纳米填充无流动底部填充材料的倒装芯片组件分层的理论建模和预测
机译:适用于低成本倒装芯片应用的高性能无流量底部填充:材料表征
机译:使用低成本,高通量倒装芯片组装工艺和空流底填充材料底板设计对底填充空隙的影响
机译:针对低成本倒装芯片应用的无流动底部填充材料的研究。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
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