退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:混合焊料栅格阵列和外围有铅MCM包装
Hashemi H.; Olla M.; Institute of Electric and Electronic Engineer;
机译:无铅焊料合金在熔融温度附近相对于球栅阵列封装中Ag含量的冶金行为
机译:使用激光超声和干涉技术对球形阵列封装中润湿不良的无铅焊料凸点进行无损评估
机译:激光超声和干涉技术评估无铅焊锡浮空球栅阵列组件
机译:混合焊料网格阵列和外围引线Mcm封装
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:抗冲击载荷下球栅阵列型包装中无铅焊点可靠性的设计方法
机译:作为用于焊膏的生产方法空引脚栅格阵列封装的焊膏,以及用于引脚栅格阵列封装的基板和引脚栅格阵列封装,
机译:能够同时执行无铅焊接操作和铅焊接操作的球状网格半导体封装的方法
机译:焊料糊,使用其的用于针脚网格包装的基材和针脚网格包装以及制造用于针脚网格包装的基材的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。