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A Stud-bump-bonding Technique For High Density Multi-chip-module

机译：高密度多芯片模块的螺柱凸块键合技术

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《Japan International Electronic Manufacturing Technology Symposium》|2001年||共4页
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Bessho Y.; Tomura Y.; Institute of Electric and Electronic Engineer;
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正文语种
中图分类自动化技术、计算机技术;
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