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机译:MultiChip模块为156MB / s光学接口
Tanaka H.; Nagaoka R.; Institute of Electric and Electronic Engineer;
机译:下一代硬件系统的光电多芯片模块封装技术和光输入/输出接口芯片级封装
机译:使用光波导的光电多芯片模块的新型光电混合包装技术
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机译:用于156mb / s光接口的多芯片模块
机译:衍射光学互连多芯片模块:演示和设计。
机译:使用廉价的光收发器模块进行时域近红外漫射光学成像的扩频方法
机译:用于多芯片模块和背板级光学互连的经济有效的光电封装
机译:光学互连技术(OIT)多芯片模块到多芯片模块
机译:多芯片模块,车载计算机,传感器接口板以及多芯片模块的制造方法
机译:板上计算机上的多芯片模块,传感器接口基板以及多芯片模块制造方法
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