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Tape Automated Bonding Packages: Electrical Considerations For High Frequency Applications

机译：磁带自动粘接包：高频应用的电气考虑因素

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《Japan International Electronic Manufacturing Technology Symposium》|2001年||共4页
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Institute of Electric and Electronic Engineer;
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中图分类自动化技术、计算机技术;
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2. Tape Automated Bonding for High Density Packaging [J] . KarelKurzweil ElectroComponent Science and Technology: ElectroComponent Science and Technology . 1981,第1a2期

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4. Tape Automated Bonding Packages: Electrical Considerations For High Frequency Applications [C] . . 2001

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