机译:共晶锡/铅焊料中的Au浓度会导致TAB外引线触点劣化
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机译:共晶锡/铅焊料中的Au浓度会导致Tab外部引线触点退化
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机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。
机译:(摘要)共晶锡铅焊料热循环疲劳的简要选择性评述