大気圧プラズマによる表面改質技術の開発―フッ素樹脂表面への高密着性銅メタライジング

摘要

現在，電子機器の小型化や情報の大容量化，信号処理速度の高速度化への要求が高まっている．それに伴い，プリント配線基板には低誘電率，低誘電正接を有する材料が求められている．フッ素ポリマーは，耐熱性に優れ，低誘電率，低誘電正接であるため理想的な高周波プリント配線基板材料といえる．しかし，表面エネルギーが低いため，配線用の金属薄膜の形成が困難である．この問題を解決するために我々は，大気圧プラズマ化学液相堆積法によるフッ素ポリマー基板表面の銅メタライジングプロセスを用いることで，密着強度1.0 N/mmの密着力を持った基板表面全体への銅めっき膜の形成に成功している．本プロセスはFig.1に示すように，(1)大気圧Heプラズマ処理によるフッ素ポリマー表面への過酸化物ラジカル基の導入(2)過酸化物ラジカル基を起点としたポリアクリルアミン誘導体のグラフト化(3)Pd/Snナノ粒子触媒の付与(4)Snの脱離とPdの還元による触媒の活性化(5) 無電解銅めっき，から構成されている．