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研磨布の表面粗さ観察方法とその応用研究第2報

机译:抛光面料的表面粗糙度观察方法及其应用研究第二次报告

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摘要

これまでに研磨布の表面状態を観察する手法として粗さ曲線から高度分布を算出する方法が報告されている。本研究の第1報ではこの手法を応用し研磨中の研磨布表面状態の変化が研磨圧によるものか研磨残渣の堆積によるものかを検証した。その結果研磨時間と共に研磨布表面上に平滑な面が多くなることが確認され、その変化は研磨残渣による目詰まりが支配的であることが証明された。しかしながら、研磨条件によってはFig.1のように樹脂自体が平滑になるケースもあるため、表面形状と研磨性能の関係を議論するためには、樹脂自体の変形にも言及していくことが必要と考えられる。本発表では粘弾特性の異なる2種類の研磨布による研磨を通してその特徴について検証した。
机译:作为观察抛光布的表面状态到目前为止的方法,已经报道了从粗糙曲线计算高度分布的方法。在本研究的第一个报告中,应用该方法以验证抛光期间抛光表面状况的变化是由于抛光压力或抛光残留物的沉积。结果,确认在抛光时间的抛光时间的表面上增加了光滑表面,并证明了随着抛光残留物堵塞的变化是显性的。然而,取决于抛光条件,还有一种如图1所示的树脂本身光滑的情况。如图1所示,为了讨论表面形状与抛光性能之间的关系,有必要指的是变形树脂本身。它可以想到。在本介绍中,通过用具有不同粘弹性的两种类型的抛光布来验证特性。

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