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CMP 溝付きパッド内スラリー流れの数値解析

机译:衬垫填充CMP槽衬垫中的浆料流量的数值分析

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摘要

本研究は,CMP におけるパッド上に形成した溝パターン形状,断面形状の違いによるスラリー流れの解析を行い,スラリーフロー状態と研磨性能の関係を解明し,パッド溝パターン形状,断面形状の最適設計法の確立を目的とする.その第一段階として,溝無しパッドと同心円溝パッドによるスラリー流れの数値解析を行い,パッド溝による流れの影響の評価を行った.
机译:该研究通过在CMP中凹槽图案形状和形成在焊盘上形成的横截面形状之间的差异来分析浆液流动,阐明了浆料流动状态和抛光性能之间的关系,以及垫槽的最佳设计方法图案形状和横截面形状。为了建立。作为第一步骤,执行由没有沟槽垫和同心沟垫的浆料流的数值分析,并且进行了焊盘槽的流动影响的评估。

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