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机译:衬垫填充CMP槽衬垫中的浆料流量的数值分析
森下浩文; 永山勝也; 木村景一; 田中和博;
机译:CMP中晶圆流动和垫板间隙的浆液流动的数值分析:无槽,同心槽和径向槽的比较
机译:玻璃面板模型和玻璃面板玻璃面板模型(第1部分)验证MJG玻璃面的力学性能的数值分析研究及玻璃小组整体模型的概述
机译:高压微喷(HPMJ)进行CMP抛光垫处理的研究-使用荧光浆料确认抛光垫凹槽中浆料残留渗透性的清洁性
机译:包含非线性常微分方程的混合系统的参数化精度保证计算
机译:旋流混合火箭燃烧流场的数值模拟
机译:飞机异常检测系统,连接多个单元的电池异常检测方法,降落伞或滑翔伞展开器以及安全气囊装置
机译:(S)-2-乙基丁酯2-((((s) - (((s) - (((2r,3s,4r,5r)-5-(4-氨基吡咯,[2,1-f] [1,2 ,4]三联-7-il)-5-氰基-3,4-二羟基四氢呋喃-2-基)甲氧基)(苯氧基)磷酸氨基)丙烷晶体形式
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