机译:退火对电沉积Cu / Ni-P多层膜结构和硬度的影响
机译:电沉积制备的多层Cu / Ni-P涂层的硬度和摩擦学性能
机译:电沉积法制备的Ni-Co / Cu多层膜的磁性和结构研究
机译:用电沉积制备的Ni / Cu和Co / Cu多层的硬度和XRD研究
机译:铜(Cu)和镍 - 铜(Ni-Cu)合金电沉积的计算模拟
机译:磁控溅射电镀铜/镍多层爆炸箔电爆炸性能的研究
机译:电沉积电沉积型Cu / Ni-P多层结构的影响及其硬度。
机译:回顾脉冲电镀;电沉积金属/合金涂层。包括Ni-Cu多层沉积物的实验研究。