h-BN含有量が静電吸着法を用いたtPI/h-BNコンポジット絶縁材料の電気·熱特性に与える影響

摘要

車載用パワーモジュール等には放熱性電気絶縁基板が使用されるため、放熱性と電気絶縁性を両立したコンポジット絶縁材料の開発が進められている。本論文では、より高い熱伝導率を持ち、許容できる絶縁破壊の強さを持つ材料を開発するため、熱可塑性ポリイミド(tPI)/高含有六方晶窒化ホウ素(h-BN)コンポジット絶縁材料を作製し、電気·熱特性の測定を実施したので報告する。