エポキシ系フラックスによる回路基板の高接合信頼性化

摘要

パワーエレクトロニクス機器では小型化が推進されており、そのために微小な受動部品の採用なども必要となる。微小部品の採用に当たり、配線板の厚さが1.6mmと厚いパワーエレクトロニクス用途では、大きな応力が小さなはhだ接合部に発生し、その寿命低下が懸念される。そのため接合部の補強が必要となる。本稿では、パワーエレクトロニクス機器の小型化を可能とする、従来のロジン系フラックスにはない機能を有したエポキシ系フラックスについて紹介する。