高圧型ウォームスプレーの装置設計と粒子挙動計算

摘要

物質·材料研究機構に設置されているウォームスプレー（WS，Fig.1下）は，高速フレーム溶射よりも低温でコールドスプレーよりも高温のプロセスであり，様々な用途への適用が期待されている．現在のWSよりも大きな粒子速度を得るには，燃焼室圧力を1 MPaよりも高める必要がある．本研究では，直径30μmのTi粒子を1000°C以下で1000m／s以上に加速することを設計目標として，高圧型WSガンの基本設計を一次元解析により行う．