机译:具有圆形和矩形缝隙蚀刻接地平面的圆形微带贴片天线(CMPA),用于无线通信(HiperLAN / 1和HiperLAN / 2)
机译:WLAN / wiMAX通信系统双/三频微带馈送缝隙天线设计的研究
机译:用于UWB通信的带蚀刻接地平面的矩形缝隙微带线馈电紧凑型印刷天线
机译:三频带T形微带贴片贴片,带有开槽接地平面,用于PC,UMTS和蓝牙通信系统
机译:用于隔离同位微带天线的接地平面缝隙结构。
机译:基于双槽微带贴片的薄型狭缝超材料天线在5G应用中的应用
机译:一种CPW - Fed微带单极天线,采用具有对称开槽矩形环接地平面的倒Quad L形存根,用于GPS / PC / UMTS和UWB应用