thin film capacitors; simultaneous; SSN suppression; Georgia Institute of Technology; Packaging Research Center; SOP; system on package; ceramic capacitors; mixed analogue-digital integrated circuits; substrates; packaging; electromagnetic coupling;
机译:通过晶圆转移技术(WTT)嵌入有机衬底的MIM电容器的RF,DC和可靠性性能,适用于系统级封装应用
机译:光电混合信号系统级封装(SOP)的设计与开发
机译:全无机柔性嵌入式薄膜电容器,具有高性能的介电能量存储
机译:基于完全有机的系统级封装技术的混合信号应用嵌入式薄膜电容器的开发与表征
机译:使用基于系统级封装(SOP)的有机技术为无线应用设计和实现高Q无源设备。
机译:溅射改性钛酸钡用于薄膜电容器应用
机译:开发用于电容器的无铅薄膜电介质
机译:技术开发的性能规范:用于表征环境中挥发性有机化合物的应用