机译:TiN,TaN和W_xN作为SiO_2上Cu的扩散阻挡层:偏置温度应力后的电容电压,泄漏电流和三角电压扫描
机译:表面光洁度和电流应力对Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In焊料凸块界面反应特性的影响
机译:表面光洁度和电流应力对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊块界面反应特性的影响
机译:Cu / Si和Cu / TiN / Si Schottky-Diodes电容和电流特性的热应力效应
机译:用于高级ULSI应用的Al(Cu)和Cu互连中的热应力和微观结构。
机译:Cu / GeSex / W结构中使用热生长的Ge0.2Se0.8膜的电阻和新的光开关存储特性
机译:HTSC厚膜中的量子相变:YBa2Cu 3O x,YBa2Cu3O x(5%Ag掺杂)在低温(58-100 K),高达32 T的强脉冲磁场中,电流密度和应力效应
机译:Cu-8Cr-4Nb衬底系统热障涂层中的残余应力