MEMS; CMOS; DRIE; BSOI; die carrier;
机译:通过工程化BSO晶片增强垂直整合密度
机译:使用具有垂直馈通的SOI盖晶片的MEMS晶片级气密封装的先进MEMS工艺
机译:300毫米多项目晶圆(MPW)的3D IC集成封装系统(SiP)的可行性研究
机译:使用BSOI载片的MPW模具的MEMS后处理
机译:使用激光红外光热辐射法测量半导体硅晶片中的载流子密度波深度轮廓图。
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖
机译:III-V晶片管芯和多个管芯的超薄DVS-BCB粘合剂粘结到绝缘体上有图案的硅衬底上