机译:硅层转移中的低温直接CVD氧化物与热氧化物晶片键合
机译:比较研究:SiC-SiC通过标准表面活化粘合的直接晶片键合,并用含Si的Ar离子束改性表面活化键合
机译:高密度等离子体(HDP)-CVD氧化物到热氧化物晶片的键合,用于应变硅层转移应用
机译:晶圆键合和层转移在氧化物上碳化硅的可行性研究
机译:半导体晶圆键合和离子切割层转移。
机译:有机阴离子与层状双氢氧化物纳米片相互作用中的键的能量和结构:分子动力学研究
机译:使用CVD氧化物预粘合3C-SiC晶片的研究
机译:通过晶圆键合和层转移制造具有40%目标效率的四结太阳能电池:最终技术报告,2005年1月1日 - 2007年12月31日